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IT之家 3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。 Marvell 表示其 2nm 平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足 AI 时代对这两项参数的需求。 Marvell 还面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆叠场景推出了运行速度可达 6.4Gbit/s 的 3D 同步双向 I/O。对比

Marvell(NASDAQ:MRVL)加速增长的可见性在2025年第一季度业绩发布后变得更加清晰。预计数据部门将在未来几个季度推动整体增长加速。重要的是，Marvell应该看到强劲的运营杠杆，这将推动强劲的EBITDA增长，符合普遍预期。 Marvell每个部门在最近一个季度都实现了连续增长，这里想强调的特定部门是数据中心（“DC”）部门。DC部门收入环比增长7.9%，比2025年第一季度的6.7%环比增长加快了120个基点。我相信有足够的数据和细节可以相信这一部门将继续引领Marvell整

Marvell 宣布其 Teralynx 10 51.2T 交换机芯片正在量产。这款新的 5nm 交换机芯片最多可提供 64 个 800GbE 端口，或 512 个 100GbE 端口。同时正规国内实盘配资平台，该公司还宣布 SONiC 支持 Teralynx 10，这在开放网络社区中是一件大事。 为了让大家了解 51.2T 交换机市场将如何爆发，Marvell 在其新闻稿中透露了以下内容： 根据 650 Group 的数据，51.2 Tbps 交换机的出货量预计将从 2024 年的约 77,